硅微粉的應(yīng)用

硅微粉是由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2)經(jīng)破碎、球磨(或振動(dòng)、氣流磨)、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。硅微粉是一種無(wú)味、無(wú)毒、無(wú)污染的非金屬材料，具有硬度大、導(dǎo)熱系數(shù)低、耐高溫、絕緣和化學(xué)性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。

硅微粉按照級(jí)別可分為：普通硅微粉、電工級(jí)硅微粉、熔融硅微粉、超細(xì)硅微粉、球形硅微粉。按照用途可分為：油漆涂料用硅微粉、環(huán)氧地坪用硅微粉、橡膠用硅微粉、密封膠用硅微粉、電子級(jí)和電工級(jí)塑料用硅微粉、精密陶瓷用硅微粉。按照生產(chǎn)工藝可分為：結(jié)晶粉、方石英粉、熔融粉、各類(lèi)活性粉。

硅微粉根據(jù)其不同的質(zhì)量品級(jí)，可將其用于橡膠、塑料、高級(jí)油漆、涂料、耐火材料、電器絕緣、電子封裝、高檔陶瓷、精密鑄造等生產(chǎn)領(lǐng)域。

普通級(jí)硅微粉主要用于環(huán)氧樹(shù)脂澆涂料、灌封料、電焊條保護(hù)層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、普通油漆、涂料及其他化工行業(yè)填料。電工級(jí)硅微粉主要用于普通電器、元器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG(環(huán)氧樹(shù)脂自動(dòng)壓凝膠成型技術(shù))工藝注射料，環(huán)氧灌封和高檔陶瓷釉料等行業(yè)。

電子級(jí)硅微粉主要用于集成電路、電子元器件的塑封料和包裝材料，環(huán)氧樹(shù)脂澆注料、灌封料和高檔油漆、涂料、工程塑料的填充料，粘合劑、硅橡膠、精密鑄造、高檔陶瓷釉填料和其他化工領(lǐng)域。環(huán)氧塑封料年用量上萬(wàn)噸，其填充料二氧化硅粉的含量占70%~90%。

高純超細(xì)硅微粉的SiO2含量高于99.9%，具有粒度小、比表面積大、化學(xué)純度高、填充性好等特點(diǎn)。主要用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料、電子元器件塑封料、環(huán)氧澆注料灌封料、高檔涂料、油漆、工程塑料、粘合劑、硅橡膠、精密鑄造、高級(jí)陶瓷和化工領(lǐng)域。

球形硅微粉填充率高，膨脹系數(shù)越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低;塑封料應(yīng)力集中最小，強(qiáng)度最高;摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小。主要用于電子塑封料、涂料、環(huán)氧地坪、硅橡膠等領(lǐng)域。

為了更好地使非金屬礦物填料與高分子聚合物融合，必須對(duì)非金屬礦物進(jìn)行粉碎、提純與改性。一般來(lái)說(shuō)，填料的粒徑越小，分散越均勻，則制品的力學(xué)性能越好。

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