金剛石在導熱領域的應用

　　金剛石被譽為是世界上最硬的物質，擁有十分特殊，非比尋常的物理、機械和光學特性。但別忘記，它同時還擁有極為出色的導熱性能。不同于金屬依靠外圍電子進行傳熱，金剛石依靠的是聲子（phonon）——當物質的成分越單純、結構越簡單、雜質越少時，聲子運動就越快，傳熱速率也就越快。

　　除此之外，金剛石還具有高電阻率和高擊穿場強、低介電常數、低熱膨脹等特點，因此被科學家認為是一種能夠滿足飛速發展的電子工業對熱管理的超高要求的理想熱管理材料（包括熱沉材料、封裝材料，基體材料等）。

　　目前，金剛石在熱管理材料上的應用主要有兩種形式，即金剛石薄膜和將金剛石與銅、鋁等金屬復合制成復合材料。

　　雖然金剛石薄膜在熱導率上較其它材料優勢明顯，但由于金剛石薄膜的低熱膨脹，難與金屬潤濕、焊接等特點，導致金剛石薄膜與其它器件和焊料的組裝及應用過程中受到了很大限制。而將金剛石與銅、鋁等金屬復合，就可通過調節金剛石體積分數實現高熱導和可調熱膨脹，滿足系統散熱和組裝工藝的要求，因此“復合”成為了金剛石在熱管理材料上的主要應用形式。

　　雖然與金屬復合的材料有不止一種的選擇，但它們要不就是熱膨脹不匹配，要不就是熱導率很低，都不太能滿足散熱要求的發展。借此優勢，金剛石成為國內外熱管理材料中的新寵，被譽為第三代熱管理材料。