解析瓷石的應用和加工

　　瓷石是一種以石英和絹云母為主要成分的堅硬或半堅硬巖石，經過磨粉機粉碎之后也叫瓷土，是制作瓷器的最主要的原料。

　　瓷石是瘠性原料，但風化成瓷土或經過水碓、機碓、磨粉機加工后，即具有低-中可塑性。此外，其可塑性的高低還與礦物成分和含量多少有關，當絹云母、高嶺石等粘土礦物多時，可塑性高；而含石英、長石等脊性礦物較多時，則可塑性降低。

　　瓷土廣泛用于電子元件、陶瓷、搪瓷、橡膠、造紙等工業。

　　用于涂布紙的瓷土直接來源于瓷土礦，經過磨粉機磨碎、篩選、漂白、壓濾、烘干而制成。瓷土的粒徑對涂布紙生產是十分重要的數據，瓷土的顆粒大小及分布也取決于原礦質量和加工工藝。要求瓷土的粒度細，但并不是越細越好。當顆粒粒徑減小時，紙面平滑度和亮度、不透明度、光澤度均增加，但粒徑低于0.5μm時，隨粒度減小，亮度和不透明度、光澤度反趨減少，同時帶來印刷適性問題。

　　瓷土粒度要求0.1-10μm，顆粒的大小對涂布紙的亮度、不透明度、油墨吸收性和膠黏劑用量等有著重要的影響。