影響微波燒結(jié)效果的因素

　　影響微波燒結(jié)效果的因素主要有：所使用的微波頻率，燒結(jié)時(shí)間與燒結(jié)升溫速度，材料本身的介電損耗特性等。

       1、使用高的微波頻率對燒結(jié)過程有兩方面的影響：可以改善微波燒結(jié)的均勻性，加快燒結(jié)過程。提高頻率對改善微波加熱的均勻性有一定的作用。另一方面，使用的微波頻率越高，在單位時(shí)間內(nèi)樣品吸收的能量越多，燒結(jié)致密化速度越快。

       2、燒結(jié)時(shí)間和加熱速度對燒結(jié)體的組織性能有很大的影響。高溫快燒和低溫慢燒均會(huì)造成組織晶粒尺寸不均勻，孔隙尺寸過大等現(xiàn)象。過快的加熱速度會(huì)在材料內(nèi)部形成很大的溫度梯度，產(chǎn)生的熱應(yīng)力過大會(huì)導(dǎo)致材料開裂。

       3、材料本身的特性也對微波燒結(jié)有很大的影響。微波燒結(jié)是利用材料對微波的吸收轉(zhuǎn)化為材料內(nèi)部的熱量而使材料升溫，因而存在材料吸收微波能力的問題。燒結(jié)工藝與具體的微波裝置、每種材料本身特性有關(guān)。對于介電損耗高、介電特性也不隨溫度發(fā)生劇烈變化的陶瓷材料，微波燒結(jié)的加熱過程比較穩(wěn)定，加熱過程容易控制。但是大多數(shù)陶瓷材料存在一個(gè)臨界溫度點(diǎn)，在室溫至臨界溫度點(diǎn)以下介電損耗較低，升溫較困難。一旦材料溫度高于臨界溫度，材料的介電損耗急劇增加，升溫就變得十分迅速甚至發(fā)生局部燒熔現(xiàn)象。